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泽宇智能融资融券信息显示，2023年5月12日融资净偿还744.88万元；融资余额1.07亿元，较前一日下降6.51%。

融资方面，当日融资买入490.89万元，融资偿还1235.78万元，融资净偿还744.88万元。融券方面，融券卖出3.69万股，融券偿还3.41万股，融券余量5.2万股，融券余额137.83万元。融资融券余额合计1.08亿元。

泽宇智能融资融券交易明细（05-12）

泽宇智能历史融资融券数据一览

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