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4月24日，受公司利润下降影响，截至收盘，圣邦股份跌13.27&，报127.85元/股，换手率4.0%，成交额17.57亿元。

圣邦股份4月21日获融资买入1586.37万元，占当日买入金额的4.36%，当前融资余额3.59亿元，占流通市值的0.72%，超过历史80%分位水平，处于相对高位。融券方面，圣邦股份4月21日融券偿还8.96万股，融券卖出5.63万股，按当日收盘价计算，卖出金额834.37万元，占当日流出金额的2.5%；融券余额4.63亿，超过历史80%分位水平，处于相对高位。

圣邦微电子(北京)股份有限公司主营业务为研发、委托生产集成电路产品、电子产品、软件；销售自产产品；集成电路产品、电子产品、软件的批发；提供技术开发、技术转让、技术咨询、技术培训；技术进出口、货物进出口。

消息面上，圣邦股份2023一季报显示，公司主营收入5.13亿元，同比下降33.8%；归母净利润3020.61万元，同比下降88.4%；扣非净利润620.5万元，同比下降97.49%；负债率18.07%，投资收益296.78万元，财务费用-482.29万元，毛利率52.66%。

光大证券研报指出，企业23Q1业绩承压，库存达到历史高位：公司23Q1营收和盈利端承压，主要原因一是一季度下游终端景气度仍较低迷；二是TI新产能释放使得国内市场在景气低迷背景下竞争加剧，公司产品价格承压，23Q1公司毛利率为52.66%，同比-7.96pct，环比-2.92pct；三是公司23Q1研发费用显著增加，为1.73亿元，同比+43%，研发费用率为33.78%，同比+18.15pct。截至23Q1，公司存货为8.4亿元，为历史最高水平，较22年年底增长19.66%；存货周转天数为285.52天，为历史最高，同比+166.4天，环比+133.93天，显示出公司仍面临较大库存去化压力。